转自:财联社
【科创板IPO半年报:募资877亿领先全A 其中48%为半导体】财联社7月1日电,2023上半年全A总共IPO上市173家公司,其中创业板52家居首,科创板41家占比24%。上半年全A募集资金2097亿,其中科创板877亿居首,占比42%。科创板IPO行业分布中,半导体以417亿一枝独秀(占总体接近48%),其次是光伏设备、软件开发行业。
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【科创板IPO半年报:募资877亿领先全A 其中48%为半导体】财联社7月1日电,2023上半年全A总共IPO上市173家公司,其中创业板52家居首,科创板41家占比24%。上半年全A募集资金2097亿,其中科创板877亿居首,占比42%。科创板IPO行业分布中,半导体以417亿一枝独秀(占总体接近48%),其次是光伏设备、软件开发行业。
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